太平洋证券于 2026 年 6 月发布电子行业深度报告，从海外龙头企业、产业链各环节供需变化视角，完整拆解当前 AI 硬件产业发展逻辑，清晰展现由巨额资本开支驱动、算力、光互连、存储三大核心赛道同步爆发的行业景气周期，同时梳理各家厂商差异化竞争路线与产业链紧缺环节投资机会，客观提示产业落地、产能与宏观层面潜在风险。报告开篇聚焦全球六大科技巨头的 AI 基建投入变化，微软、亚马逊、谷歌、Meta、甲骨文、特斯拉持续加码算力布局，2025 年合计资本开支突破 3500 亿美元，2026 年整体规划投入预计突破八千亿美元，行业正式迈入近万亿美金投资周期。各大云厂商普遍反馈 AI 市场需求强度超出预期，推理业务成为资本投入新核心，但全球算力产能供给不足，一定程度限制云业务收入增速，即便部分企业资本开支占经营现金流比重逼近甚至超过百分之百，各大科技企业仍坚持长期持续投入，同步推进训练与推理算力基础设施建设，部分企业发力自研芯片降低外部供应链依赖，特斯拉更是规划全栈芯片制造基地，覆盖训练、车载推理多类芯片研发生产。
算力芯片市场形成一超多强的稳定竞争格局，英伟达凭借完整 CUDA 生态持续垄断高端训练市场，Blackwell、Vera Rubin 等架构按年度迭代，产品算力与 HBM 内存配置持续升级，数据中心业务收入占企业总比重接近九成;AMD 依靠开放 ROCm 生态抢占性价比市场，Instinct 系列 GPU 快速放量，深度合作 Meta、微软等企业;英特尔调整发展路线，放弃独立 AI 加速卡，将 AI 算力集成至 CPU 与代工业务;博通、迈威尔聚焦定制 XPU 芯片，适配超大规模云厂商专属算力集群;ARM 依托 Neoverse 架构快速提升数据中心渗透率，高通则深耕手机、车载边缘推理赛道，各家厂商依据自身资源找准差异化生存空间，定制芯片赛道成为除英伟达之外的核心增长曲线。
算力需求爆发直接带动光芯片、光模块产业高速扩容，2025 年全球光模块市场增量六成以上由 AI 算力需求贡献，Lumentum、Coherent、博通三家企业形成错位竞争格局，Lumentum 深耕高端 EML 激光器，Cohen 搭建 VCSEL、硅光全栈产业链，博通掌控交换与 DSP 核心芯片，三家企业均与英伟达达成深度战略合作，CPO 共封装光学、OCS 光交换机被行业公认为下一代算力互联核心技术，相关产品放量将打开行业长期增长空间。存储赛道供需失衡特征最为突出，2026 年 HBM 市场同比增速维持高双位数，三星、SK 海力士、美光产能全部被长期订单锁定，Gartner 数据显示当年 DRAM 价格上涨 125%、NAND 涨幅达 234%，SK 海力士凭借六成左右市场份额稳居行业龙头，存储产品彻底摆脱传统周期品属性，转变为 AI 产业核心战略资源，各大存储企业持续扩充先进制程与 HBM 专属工厂产能。
综合全产业链景气现状，报告给出明确投资主线，建议优先布局 AIPCB、光器件、HBM 存储等供给紧缺细分赛道，列举沪电股份、源杰科技、兆易创新等相关标的，同时客观提示行业潜在不确定性，包括 AI 大模型落地进度不及预期、全球芯片产能扩张节奏滞后、宏观经济波动压制企业资本支出意愿等多重风险，为市场参与者提供完整产业研判与价值参考。
