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2026-06-22 17:33:11

中信证券:全球晶圆厂设备市场2027年逼近2000亿美元

中信证券研报显示,2025年全球晶圆厂设备(WFE)市场规模同比增长12%至1173亿美元,预计2026年、2027年将分别达1478亿和1995亿美元,同比增速26%和35%;2027年下游应用中Foundry/逻辑芯片占比52%,存储合计占39%(DRAM升至24%、NAND升至15%),受益于头部晶圆厂资本开支扩张及逻辑与存储需求强劲,光刻、DRAM制程、刻蚀及量检测设备厂商有望持续获益,建议半导体产业链关注上游核心设备国产替代及先进制程扩产带来的订单弹性。

下一篇DHL暂停欧盟Globalmail商品寄递
出海网消息,DHL宣布因欧盟自2026年7月1日起取消150欧元以下低值包裹关税豁免并要求邮政渠道由发件人承担关税(DDP模式),而Globalmail服务暂不具备DDP能力,故从6月24日起临时暂停发往欧盟且含商品的Globalmail运单(6月23日为最后收件日,之后创建运单将被退回),文件及印刷品不受影响,DHL Express国际快递产品正常承运欧盟货物,公司正开发DDP解决方案但未公布上线时间,业内提示欧盟还可能于11月拟征约2欧元/件处理费;建议欧区直邮卖家立即切换至具备DDP能力的物流渠道(如DHL Express、云途DDP专线等),避免因运单暂停或退件造成断货与客诉。
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