全球半导体市场2026年将突破1.5万亿美元-出海网

全球半导体市场2026年将突破1.5万亿美元

美国半导体行业协会（SIA）7月27日发布《美国半导体产业状况报告2026》显示，2025年全球半导体销售额冲到7956亿美元创历史新高，WSTS最新春季预测将2026年规模大幅上修至1.5万亿美元、同比暴涨约90%，首次冲破万亿关口，核心引擎是AI基础设施与加速计算平台对逻辑芯片和存储的吞噬式需求——2025年逻辑芯片销售额2995亿美元（同比+38.8%）稳居最大品类，内存2300亿美元（同比+39%）紧随其后，HBM与企业级DRAM产能倾斜进一步收紧消费级供应；区域格局上亚太以45.4%增速领跑、美洲+31.4%、中国+17.9%、欧洲+6.7%，唯独日本下滑4.3%，AI服务器单柜含芯超4500颗、芯片占机柜价值95%以上的结构性事实，把半导体从周期品推入“AI资本开支决定斜率”的新阶段，云厂6000亿美元级AI基建投入与边缘AI、汽车电子、工业智能多点渗透，正让晶圆厂、封测与分销链在2026下半年继续吃紧，跨境3C、智能硬件与车载电子卖家须把“芯片成本上行+交期波动”写进选品毛利模型。

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